根據報導,台積電推出 3D SoIC 後端服務後,還開發主要用於超級計算 AI 晶片的 InFO SoW(晶圓系統)技術,並有望在兩年內以 InFO(整合式扇出封裝技術)衍生製程開始量產。 之前台積電已與 Cerebras 合作,InFO 衍生製程開始量產.....
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